在PCB视觉检测、半导体缺陷检测、封装工艺监控等工业检测领域，近红外显微成像技术正发挥着越来越重要的作用。波长光电推出的明视场红外观察物镜 NIR Plan Apo 50x，集多项光学技术于一身，适用于多种复杂应用场景。
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产品简介
NIR Plan Apo 50x 是一款无限共轭齐焦距离为95mm的长工作距离物镜，可见光范围提供平坦的聚集面和色差校正，并且透过范围扩展到1800nm。光学玻璃材质，镀增透膜，通光率高，成像清晰。无限远校正系统，平场复消色差设计，减少色差和场曲。提高了全视场（FOV）内的分辨率，特别是在FOV的外围，并提高了景深（DOF）内的图像质量。在晶圆、芯片的缺陷检测系统和电路板的缺陷检测系统中被广泛应用。
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核心优势
1、飞秒激光（770〜790nm）或YAG激光（1064nm）加工用的高NA无限共轭物镜。
2、由于设计上校正了可见谱区像差，可以与激光光束同轴观察加工面。
3、物镜工作距离（WD）长，场曲也得到校正，在视场边缘也可以得到自然清晰的观察图像。
4、可以用于同轴观察系统或激光导入光学系统等，是无限远校正的物镜。
5、特别设计的衍射环反射成像技术，可用于快速耦合近红外激光垂直照明器和物镜的光轴。
6、附带了保护玻璃件（玻璃厚度1.8mm）。它可保护物镜免受加工时切屑的影响，而且，它可以快拆更换。设计时已经考虑了保护玻璃的成像影响，如果实际使用时卸掉此保护玻璃，其特性反而会变差。
7、此物镜也可用于可见光（532nm）的脉冲激光。
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参数指标
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应用领域
芯片缺陷检测：近红外相机可穿透硅晶圆进行内部缺陷分析，配合红外物镜实现非破坏性检测；
封装工艺监控：共聚焦显微镜用于芯片表面形貌测量及台阶高度分析，提升封装精度；
电路板检测：明视场物镜结合高分辨率相机，可识别印刷电路板的细微线路缺陷。
波长光电明视场红外观察物镜以卓越的光学性能和广泛的应用适应性，成为多行业用户在缺陷检测系统方面的理想选择。无论是用于精密工业制造，还是复杂的科研探测，该产品均可提供稳定、灵敏的观察与解析能力。
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